通孔电镀介绍
有多种方法可以在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层，这在工业应用中称为孔壁活化，其印制电路商用生产过程需要多个中间贮槽，每个贮槽都有其自身的控制和养护要求。通孔电镀是钻孔制作过程的后续必要制作过程，当钻头钻过铜箔及其下面的基板时，产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化，熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围，涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上，事实上这对后续的电镀表面是有害的。熔化的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴，它对于大多数活化剂都表现出了不良的粘着性，这就需要开发一类类似去污渍和回蚀化学作用的技术。
更适合印制电路板原型制作的一种方法是使用一种特别设计的低粘度的油墨，用来在每个通孔内壁上形成高粘着性、高导电性的覆膜。这样就不必使用多个化学处理过程，金属电镀厂，仅需一个应用步骤，随后进行热固化，芜湖电镀厂，就可以在所有的孔壁内侧形成连续的覆膜，它不需要进一步处理就可以直接电镀。这种油墨是一种基于树脂的物质，它具有很强烈的粘着性，铝电镀厂，可以毫不费力的粘接在大多数热抛光的孔壁上，这样就消除了回蚀这一步骤。
电镀件的结构设计要点：
在设计中要考虑到电镀件变形，由于电镀的工作条件一般在60度~70度的温度范围下，在吊挂的条件下，结构不合理，变形的产生难以避免，镀金电镀厂，所以在塑件的设计中对水口的位置要作关注，同时要有合适的吊挂的位置，防止在吊挂时对有要求的表面带来伤害。另外不要在塑件中有金属嵌件存在，由于两者的膨胀系数不同，在温度升高时，电镀液体会渗到缝隙中，对塑件结构造成一定的影响。
要避免采用大面的平面。
塑料件在电镀之后反光率提高，平面上的凹坑、局部的轻微凹凸不平都变得很敏感，影响产品效果。这种零件可采用略带弧形的造型。
要避免直角和尖角。
初做造型和结构的设计人员往往设计出棱角的造型。但是，这样的棱角部位很容易产生应力集中而影响镀层的结合力。而且，这样的部位会造成结瘤现象。因此，方形的轮廓尽量改为曲线形轮廓，或用圆角过渡。造型上一定要要求方的地方，也要在一切角和棱的地方倒圆角R=0.2~0.3 mm。
不要有过深的凹部，
不要有小孔和盲孔，这些部位不仅电镀困难，而且容易残存溶液污染下道工序的溶液。像旋钮和按钮不可避免的盲孔，应从中间留缝。
要使自己能胜任电镀工这个岗位，就必须懂一点电镀的基本常识，通过理论上的培训，实践操作合格，这样才能真正的做合格的电镀工。以下是电镀基础知识汇总的的问答，希望能帮到身边的电镀师傅们。
控制电镀层厚度的主要因素是什么?
答:控制电镀层厚度的主要因素为电流密度、电流效率与电镀时间。
黄铜镀层与青铜镀层是同一样的台金镀层吗?
答:不是，黄铜镀层是铜和锌的合金镀层，青铜镀层是铜和锡的合金镀层。
法拉第定律是表示什么关系的，试述法拉第的一定律和第二定律?
答:法拉第定律是描述电极上通过的电量与电极反应物重量之间的关系的，又称为电解定律。
法拉第的一定律:金属在电解时所析出的重量与电解液中所通过的电流和时间成正比。
W=KIt
W——析出物质的重量(g)
K——比例常数(电化当量)
I——电流强度(安培)
t——通电时间(小时)
法拉第第二定律:同量电流通过不同电解液时，则所析出金属之重量与各电解液之化学当量成正比。
K=CE
C——比例常数。 E——化学当量
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